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华虹半导体2018年交出一份漂亮的成绩单

时间:2019-3-30, 来源:互联网, 资讯类别:行业统计

3月28日,华虹半导体发布2018年度业绩报告。该集团于年内销售收入再创历史新高,达9.303亿美元,增长15.1%。年内溢利创历史新高,由1.453亿美元增加27.8%至1.856亿美元。基本每股盈利为0.171美元,拟派发末期股息每股0.31港元。

公告显示,年内毛利率33。4%,上升0。3个百分点,主要得益于产能利用率持续维持在高水平及平均售价提升,部分被折旧成本及人员成本增加所抵销。净资产收益率上升至10。2%,同比增加1。1个百分点。华虹半导体再次在纯晶圆代工市场取得卓越的业绩。

截至2018年底,该公司已连续32个季度实现盈利。2018年度晶圆出货量首次突破200万片,实现了自2014年上市以来出货量140万片至今9.5%的年复合增长率;月总产能增至17.4万片,以99.2%的高产能利用率居于行业领先地位。

针对电源管理市场,该公司发布了第二代0.18微米BCD工艺平台,达到该节点领先工艺水平,可应用于消费电子、计算机电子及工业电子市场中电机驱动、快充、DC-DC转换器等芯片产品,并可应用在汽车电子市场中。

值得关注的是,据美国着名市场研究机构IHS公司预测,在全球纯晶圆代工行业前十大企业中,该公司是唯一一家2016年至2018年连续3年保持10%以上增速的公司。

华虹半导体表示,2018年度的优秀业绩来源于全球消费电子、工业电子和汽车电子等半导体市场对本公司差异化技术需求的持续增长、技术的创新、技术组合的持续优化以及公司产能的扩充。

从技术类型看,2018年嵌入式非易失性存储器技术是华虹半导体的第一大营收来源,营收占比38.7%,营收同比增长15.8%,主要来自智能卡芯片和MCU两大类。智能卡芯片方面,90纳米嵌入式非易失性存储器技术是国内新一代银行IC卡技术,其2018年度银行卡芯片出货量同比增长超100%,创历史新高,是该技术平台营收的主要增长点,也是未来几年营收的主力点,MCU方面则利润丰厚。

分立器件是华虹半导体技术平台的第二大营收来源,营收占比33.4%,营收同比增长40.5%,出货量同比增长16%,其中中高压分立器件技术营收占比超过50%,是该公司营收和研发的重点。

从客户类型看,2018年华虹半导体来自无厂芯片设计公司和系统公司的营业收入占比为77.5%,同比增长16.0%,营收增长主要来自中国区的无厂芯片设计公司客户群;来自整合器件制造商的营业收入占比为22.5%,同比增长12.3%。

从区域市场看,2018年中国区仍然是华虹半导体营收最大的市场,营收占比为56.4%,营收同比增长17.7%;其次为美国区,营收占比17.4%,营收同比增长14.2%;亚洲其他区域的营收增长最快,同比增长23.1%;欧洲区营收同比增长9.1%;日本区营收则同比下滑8.5%。

从终端市场看,2018年华虹半导体的营业收入中最大的是消费电子市场,营收占比64。3%,营收同比增长7。1%;工业和汽车电子市场是其2018年第二大终端市场营收来源,营收占比20。2%,营收同比增长78。7%。

对于华虹半导体这一份漂亮的成绩单,一位不愿具名的业内人士表示并不意外。在他看来,一方面是8英寸晶圆代工需求旺盛、订单一直在排队中,而且华虹半导体去年还新增了产能;另一方面华虹半导体在特色工艺领域的技术和工艺均很强,就纯晶圆代工厂而言,华虹半导体在该领域的竞争对手并不多。

2019年,该公司将继续投入差异化技术研发,聚焦物联网、汽车电子、5G以及其他新兴市场,进一步优化现有嵌入式非易失性存储器平台,追求更高效低耗的新型IGBT技术,完善0.13微米RF-SOI射频技术,并致力研发90纳米BCD技术,追求卓越、奋勇前行。


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