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各企业加快自研芯片的研发和量产

时间:2019-3-30, 来源:互联网, 资讯类别:行业动态

据此前报道,华为近期面临美国的处处掣肘,因此决定加快自研芯片的研发和量产。华为智能手机去年下半年采用海思麒麟处理器的。

同时,华为下半年将大幅追加台积电7nm芯片的投产量,有望超过苹果成为台积电最大的7nm客户。据业内消息,华为今年下半年将推出采用7nm+EUV(极紫外光刻工艺)工艺的麒麟985芯片。

按照惯例,麒麟985应该就是麒麟980的升级改良版,预计会提升CPU/GPU主频,进一步提升性能。

据报道,EUV(极紫外光刻工艺)是采用光来蚀刻硅晶片上的晶体管,该技术可以让晶体管的位置更精确,同时芯片上的晶体管密度可以增加20%,使得单位面积的芯片性能更强大,能耗更低。

第一款采用EUV(极紫外光刻工艺)的智能手机芯片很有可能是华为的麒麟985,采用台积电7nm工艺。随着EUV的加入,麒麟985的速度更快,同时功耗更低。

报道称,EUV将在后续的芯片中(5nm或更新的工艺)中展现真正价值,在7nm上确实还没有显示真正的潜力。虽然摩尔定律说每隔18个月-24个月晶体管数量翻一番,但很可能很快就会达到物理极限,EUV则有助于改善这一局面。

外媒预计,麒麟985首发终端将是下半年发布的华为Mate 30系列,由Mate系列首发新一代麒麟芯片,也是华为的惯例。P30系列即将于3月26日在巴黎发布,依然搭载麒麟980芯片。

成都日报报道,3月28日,成都双流区召开全球核心产业创新和半导体产业发展大会。

会上,双流区政府与建广资产签订了生态圈战略合作协议,包括:组建一只产业基金;规划一个以半导体项目落地产为主线,集金融、科技创新、产业服务、相关配套于一体的产业园区;打造一个以瓴盛科技SoC芯片项目为核心的 “1+N”产业集群,为双流创造国际一流的新型半导体产业生态圈。

报道指出,在此之前,瓴盛科技已经在成都率先落地,已选定办公地点,预计6月将正式启动。瓴盛科技将成为在双流区落地的第一个芯片设计公司。

据悉,瓴盛科技SoC芯片项目总投资达104亿元,是国家第二批重大外资项目之一,目前研发团队有400人。

宁波北仑芯港小镇建设管理中心显示,3月27日弘硕科技(宁波)pk10投注(以下简称“弘硕科技”)锡球、锡条等半导体集成电路材料生产项目(以下简称“封装材料项目”)在芯港小镇举行开工奠基仪式。

据介绍,弘硕科技由台湾恒硕科技股份pk10投注100%出资建立。台湾恒硕公司成立于1998年,为全球领先的芯片级封装材料供应商,是台积电唯一的锡球供应商。

弘硕科技封装材料项目占地18。2亩,预留40亩,总投资3。4亿元,主要生产产品为用于集成电路装配的重要材料锡球,预计项目达产后年产值10。7亿元,计划于2020年第一季度竣工验收,并完成生产设备安装及开始试生产。

根据弘硕科技规划,在2020年2条产线投产后,将陆续增资新建10条产线,预计锡球月产能达到1500亿颗以上,目标在2025年成为全球最大锡球供货商基地。


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